82-70-7656-4881
SPI
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3차원 인쇄 검사기 평가를 위한 필수 확인사양
- 그림자 문제 해결
- 3D Shadow Free Moire Technology & Dual ProjectionmI
- PCB 휨 실시간 보상
- Multi Frequency Moire Technology + Z tracking
- Operator 편의성
- Touch Screen Operation (Option), EasyUse
구 분 | KY-8030 2 Series |
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| 15㎛ | 20㎛ | 25㎛ |
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F.O.V size |
| 30.7*30.7 (1.2*1.2inch) | 40.9*40.9 (1.6*1.6inch) | 30.7*30.7 (4.61*4.61) |
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Inspection Time |
| 0.47 sec/FOV | 0.47 sec/FOV | 0.47 sec/FOV |
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최소 검출 크기 |
| 150㎛(5.91mils) | 200㎛(7.87mils) | 250㎛(9.84mils) |
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Z 분해능 |
0.37 ㎛ |
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높이 측정 정밀도(표준시편) |
2 ㎛ (20㎛분해능기준) |
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CAMERA |
4M Pixel |
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측정 및 검사범위 |
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측정항목 |
체적, 면적, 높이, XY위치, 브릿지, 형상, 들뜸 |
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불량유형별 검사항목 |
미납, 과납, 무납, 브릿지, 형상이상, 위치불량, 들뜸 |
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검사 성능 |
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최대 검출 크기 |
10 * 10 mm 0.39 * 0.39 inch |
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최대 검출 높이 |
400 ㎛ 15.75 mils |
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측정가능한 Pad간 최소간격 |
100 ㎛(150㎛ Pad높이기준) 3.94mils(5.91mils Pad높이기준) |
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다양한 색상의 PCB검사 |
가능 |
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Software |
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검사 프로그램 생성데이터 | GERBER Data(274X,274D)/ ODB++(Option) | ||||
통계관리 툴 | SPC Plus (Histogram, Xbar&R Chart, Real Time SPC & Multiple Display...) | ||||
운영체제 | Windows XP Professional / Windows 7 | ||||
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| M | L | XL | |
Max PCB Size |
| 330 * 250 mm | 510 * 510 mm | 810 * 610 mm | |
PCB Thickness |
| 0.4 - 4.0 mm | 0.4 - 5.0 mm | 0.4 - 8.0 mm | |
PCB Weight |
| 1.0 kg | 2.0 kg | 10.0 kg | |
M/C Weight |
| 500 kg | 550 kg | 850 kg | |
PCB Under Clearance |
| 30 mm | |||
POWER |
| AC 200-240V, 50/60 Hz Single phase | |||
AIR |
| 5 Kgf/㎠ | |||


