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KY8030 Siries
생산수율을 높여주는
공정 최적화 장비
  • img

3차원 인쇄 검사기 평가를 위한 필수 확인사양

  • 그림자 문제 해결     
    • 3D Shadow Free Moire Technology & Dual ProjectionmI
  • PCB 휨 실시간 보상
    • Multi Frequency Moire Technology + Z tracking
  • Operator 편의성
    • Touch Screen Operation (Option), EasyUse

 

 

 구 분

KY-8030 2 Series

 

 

 15㎛

20㎛

 25㎛

 F.O.V size

 

 30.7*30.7

(1.2*1.2inch)

 40.9*40.9

(1.6*1.6inch)

 30.7*30.7

(4.61*4.61)

 Inspection Time

 

 0.47 sec/FOV

0.47 sec/FOV 

0.47 sec/FOV 

 최소 검출 크기

 

 150㎛(5.91mils)

200㎛(7.87mils) 

250㎛(9.84mils) 

Z 분해능 

0.37 ㎛ 

 높이 측정 정밀도(표준시편)

2 ㎛ (20㎛분해능기준)

 CAMERA

4M Pixel 

 측정 및 검사범위

 측정항목

체적, 면적, 높이, XY위치, 브릿지, 형상, 들뜸  

 불량유형별 검사항목

미납, 과납, 무납, 브릿지, 형상이상, 위치불량, 들뜸  

 검사 성능

  최대 검출 크기

 10 * 10 mm               0.39 * 0.39 inch

 최대 검출 높이

400 ㎛              15.75 mils

 측정가능한 Pad간 최소간격

100 ㎛(150㎛ Pad높이기준)  3.94mils(5.91mils Pad높이기준) 

 다양한 색상의 PCB검사

 가능

 Software

 검사 프로그램 생성데이터

  GERBER Data(274X,274D)/ ODB++(Option)

 통계관리 툴

  SPC Plus

  (Histogram, Xbar&R Chart, Real Time SPC & Multiple Display...)

 운영체제

 Windows XP Professional / Windows 7

 

 

 M

 L

XL 

 Max PCB Size

 

 330 * 250 mm

 510 * 510 mm

 810 * 610 mm

 PCB Thickness

 

0.4 - 4.0 mm 

0.4 - 5.0 mm  

0.4 - 8.0 mm  

 PCB Weight

 

1.0 kg 

2.0 kg  

10.0 kg  

M/C Weight 

 

 500 kg 

 550 kg  

  850 kg 

 PCB Under Clearance

 

 30 mm

 POWER

 

AC 200-240V, 50/60 Hz Single phase

 AIR

 

5 Kgf/㎠